路線圖從代號為“Rome”的第二代 EPYC 產品在 2019 年 8 月開始，然后介紹了代號為“Milan”和“Milan-X”的升級款 EPYC 7003 處理器，代號為“Genoa”的 EPYC 7004 預估將會在 2022 年第 4 季度推出。

Genoa 將采用基于臺積電 5 納米工藝節(jié)點，提供最多 96 個 Zen 4 內核，新的 SP5 平臺支持 12 通道內存、PCIe 5.0，并支持通過 Compute Express Link (CXL) 進行內存擴展。

雖然 Genoa 將受益于最多 96 個 Zen 4 內核，并將在今年第 4 季度年底發(fā)布，但 AMD 還宣布了 Bergamo，將于 2023 年上半年上市，Genoa-X 和 Siena 也將在 2023 年某個時候上市。AMD 的 Genoa-X 將配備多達 96 個基于臺積電 5 納米制造節(jié)點的 Zen 4 內核，每個插槽具有高達 1 GB 的三級緩存。 AMD Siena 將主要定位為低成本平臺，并將配備多達 64 個 Zen 4 內核，具有優(yōu)化的每瓦性能，使其更適合邊緣和電信市場。

AMD 進入 2024 年的服務器 CPU 路線圖可能最重要的公告是計劃在 2024 年底之前的某個時間將其代號為“Turin”的第 5 代 EPYC 處理器推向市場。正如預期的那樣，AMD 并未透露有關 Turin 的許多細節(jié)處理器系列，但我們希望它被命名為 EPYC 7005 平臺，以遵循其當前的 EPYC 名稱方案。

我們知道 Zen 5 內核將基于 4 nm 模式（可能是臺積電，但尚未確認）和 3 nm 版本，正如 AMD 的 CPU 內核路線圖到 2024 年所強調的那樣。AMD 還表示將有 Zen 的三種變體其 CPU 路線圖中的 5 核，包括 Zen 5、帶有 3D V-Cache 的 Zen 5 和 Zen 5c。

從 AMD EPYC 產品的最新路線圖中，我們知道 AMD 的第 5 代 EPYC 處理器預計將在 2024 年底之前推出。