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amd服務(wù)器cpu天梯圖2022(amd服務(wù)器cpu型號)

在 Financial Analyst Day (FAD) 活動日上,AMD 更新了包括桌面、服務(wù)器、圖形和移動方面的產(chǎn)品路線圖。在 AMD 最新的服務(wù)器 CPU 路線圖中,第五代 EPYC 系列的代號已經(jīng)被指定為“Turin”。在路線圖中還提及了 EPYC 7004 細(xì)分組合,包括 Genoa、Bergamo、Genoa-X 和 Siena。

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路線圖從代號為“Rome”的第二代 EPYC 產(chǎn)品在 2019 年 8 月開始,然后介紹了代號為“Milan”和“Milan-X”的升級款 EPYC 7003 處理器,代號為“Genoa”的 EPYC 7004 預(yù)估將會在 2022 年第 4 季度推出。

Genoa 將采用基于臺積電 5 納米工藝節(jié)點(diǎn),提供最多 96 個 Zen 4 內(nèi)核,新的 SP5 平臺支持 12 通道內(nèi)存、PCIe 5.0,并支持通過 Compute Express Link (CXL) 進(jìn)行內(nèi)存擴(kuò)展。

雖然 Genoa 將受益于最多 96 個 Zen 4 內(nèi)核,并將在今年第 4 季度年底發(fā)布,但 AMD 還宣布了 Bergamo,將于 2023 年上半年上市,Genoa-X 和 Siena 也將在 2023 年某個時候上市。AMD 的 Genoa-X 將配備多達(dá) 96 個基于臺積電 5 納米制造節(jié)點(diǎn)的 Zen 4 內(nèi)核,每個插槽具有高達(dá) 1 GB 的三級緩存。 AMD Siena 將主要定位為低成本平臺,并將配備多達(dá) 64 個 Zen 4 內(nèi)核,具有優(yōu)化的每瓦性能,使其更適合邊緣和電信市場。

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AMD 進(jìn)入 2024 年的服務(wù)器 CPU 路線圖可能最重要的公告是計劃在 2024 年底之前的某個時間將其代號為“Turin”的第 5 代 EPYC 處理器推向市場。正如預(yù)期的那樣,AMD 并未透露有關(guān) Turin 的許多細(xì)節(jié)處理器系列,但我們希望它被命名為 EPYC 7005 平臺,以遵循其當(dāng)前的 EPYC 名稱方案。

我們知道 Zen 5 內(nèi)核將基于 4 nm 模式(可能是臺積電,但尚未確認(rèn))和 3 nm 版本,正如 AMD 的 CPU 內(nèi)核路線圖到 2024 年所強(qiáng)調(diào)的那樣。AMD 還表示將有 Zen 的三種變體其 CPU 路線圖中的 5 核,包括 Zen 5、帶有 3D V-Cache 的 Zen 5 和 Zen 5c。

從 AMD EPYC 產(chǎn)品的最新路線圖中,我們知道 AMD 的第 5 代 EPYC 處理器預(yù)計將在 2024 年底之前推出。

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